Masilla térmica, Thermal Putty 13.5 W/m.K, 2.47oz (70g)

La masilla térmica CX-H1300 (thermal putty) de 70 g con 13,5 W/(m·K) sirve para rellenar huecos entre componentes y disipador donde antes iban almohadillas térmicas. Al ser moldeable, se adapta a superficies irregulares en memorias VRAM, VRM y chips de tarjetas gráficas y laptops.

Características

• Conductividad térmica: 13,5 W/(m·K).
• Presentación: frasco de 70 g.
• Reemplazo de thermal pads: útil cuando las almohadillas originales están gastadas o no consigues el grosor exacto.
• Aislante eléctrico: fórmula no conductora de electricidad.
• Usos: CPU, GPU, memorias VRAM, VRM, chipsets y módulos LED.

Qué incluye

• 1 frasco de masilla térmica CX-H1300 de 70 g
• 1 espátula de aplicación
• 2 dedales protectores

Instalación disponible en nuestro taller. Pregúntanos por el servicio de cambio de pasta térmica.