Masilla térmica, Thermal Putty 13.5 W/m.K, 2.47oz (70g)

Detalle

Pasta térmica de alto rendimiento CX H1300, formulada con una excelente conductividad térmica y aislamiento eléctrico para garantizar una disipación de calor eficiente y segura en componentes de alta exigencia. Características Conductividad térmica superior: Calificación de 13.5 W/(m·K), diseñada para optimizar la transferencia de calor, reducir el sobrecalentamiento y prolongar la vida útil del hardware. Alternativa a almohadillas térmicas: Excelente reemplazo para thermal pads o almohadillas térmicas desgastadas en memorias VRAM, VRMs y circuitos integrados, garantizando un contacto térmico uniforme en superficies irregulares. Seguridad y aislamiento eléctrico: Fórmula no conductora de electricidad, previniendo riesgos de cortocircuitos o fallas en componentes electrónicos sensibles. Composición ecológica y segura: Compuesto no corrosivo, no tóxico y libre de olores desagradables, seguro para el medio ambiente y los componentes metálicos. Alta estabilidad térmica: Diseñada para soportar cambios térmicos continuos y condiciones operativas extremas tanto en altas como en bajas temperaturas sin perder sus propiedades. Compatibilidad amplia: Apta para procesadores (CPU), tarjetas gráficas (VGA/GPU), módulos de memoria, chipsets, módulos LED y componentes de alto rendimiento.